SMT Reflow Lodding Pogo Pin

SMT Reflow lodding pogo pin

Reflow-lodding: refererer til den elektriske sammenkoblingen mellom pinnene eller loddeendene til de elektroniske komponentene som er forhåndsmontert på putene og putene på PCB ved å varme og smelte loddepastaen som er forhåndsbelagt på putene, for å oppnå formålet av lodding av elektroniske komponenter på PCB-kortet. Reflow-lodding er generelt delt inn i forvarmingssone, varmesone og kjølingssone.

 Reflow soldering process: printing solder paste>mounting components>reflow soldering>rengjøring.

Vi simulerer SMT-prosessen, tester sveisbarheten til SMT Reflow lodding pogo pin-produktet og høytemperaturmotstanden til plasten.

Det er allerede loddetinn før PCB settes på ovnen. Etter lodding smeltes den påførte loddepastaen kun for lodding. Ved bølgelodding er det ikke loddetinn før PCB settes på ovnen. Loddebølgen som genereres av loddemaskinen dekker loddetinn på putene som skal loddes. Fullfør sveisingen.

SMT Reflow lodding pogo pin kan loddes på PCB for å fikse den, og den kan også festes i produktstrukturen. Disse krever profesjonelle designingeniører for å løse disse problemene.

Populære tags: smt reflow lodding pogo pin, Kina, leverandører, produsenter, fabrikk, tilpasset, engros, kjøp, bulk, på lager, gratis prøve