Pogo pin-materialet er hovedsakelig laget av kobber, og overflaten må behandles for å gjøre den mer motstandsdyktig mot korrosjon og friksjon. Typiske overflatebehandlinger er nikkelplettering etterfulgt av gullplettering og kobberplettering etterfulgt av tinnplettering. Deretter følger du Wanchang for å kort forstå og analysere overflatebehandlingsprosessen til koblinger som elektropletteringsprosessen, utstyr, produkter som skal belegges og elektropletteringslag.
Pogo pin galvaniseringsprosessen er i utgangspunktet den samme som den generelle galvaniseringsprosessen, men arbeidstiden for hver prosess er åpenbart kortere enn for generell galvanisering. Derfor må hver behandlingsløsning og pletteringsløsningen justeres tilsvarende for å møte kravene til kort driftstid. La oss lære om gullbeleggsprosessen til pogo pin med Wanchangs redaktør.
For det første, avfetting: Forskjellig fra den generelle galvaniseringsprosessen, er avfettingstiden til pogopinnen omtrent 2 til 5 sekunder, så det er nødvendig å bruke flertrinns elektrolytisk avfetting under høy strømtetthet.
For det andre, beising: På grunn av størrelseskravene til metallet som skal belegges, brukes vanligvis kjemisk sliping eller elektrokjemisk sliping for pogostifter, og selvoppløsning av metall brukes sjelden eller i utgangspunktet ikke.
For det tredje, nikkelbelegg: Pogo-stifter bruker vanligvis en sulfamatbeleggsløsning. Formålet med nikkelbelegg er å gi et underbelegg for gullbelegg og tinnbelegg for å forbedre korrosjonsmotstanden og samtidig forhindre forringelse av ytelsen til elektropletteringslaget forårsaket av interdiffusjon av substratet (for det meste kobberlegering) og gulllag, eller blylaget.