Hvordan sikre påliteligheten til den interne tilkoblingen til elektroniske produkter?
Elektroniske produkter som smarttelefoner, bærbare enheter og bærbare enheter blir gradvis populære i Kina, og hyppigheten av bruk av smale brett-til-brett fjær fingerbøl-kontakter har også økt. Som forbrukere er jakten på en kul produktopplevelse en uendelig etterspørsel, og lettere og tynnere produkter har blitt mer moteriktig. For produsenter av fjærbøylekoblinger har det imidlertid blitt et problem hvordan man sikrer påliteligheten til de interne koblingene til elektroniske produkter.
Generelt sett brukes pogo pin-kontakten til å koble to PCB eller PCB og FPC for å realisere den mekaniske og elektriske tilkoblingen. Dens karakteristikk er at hann- og hunn-fjærfingerbøl-pogo-pin-kontaktene er sammenkoblet, slik at fjærhylster Plastkroppen og terminalen til pogo-pin-kontakten har strenge samsvarskrav.
Fleksibel tilkobling, enkel å installere, lett å demontere.
Gjeldende brett-til-bord er alle ultralave høyder for å redusere tykkelsen på flykroppen. Den nåværende verdens's korteste brett-til-brett fjær fingerbøl-kombinasjonshøyde er 0,6 mm. Minimering av tykkelsen på produktet spiller rollen som tilkobling, og dette har ført til flere og flere ultratynne mobiltelefoner på markedet.
Kontaktstrukturen har sterk miljømotstand, ikke bare fleksibel, men også en"solid forbindelse" med høy kontaktpålitelighet. For å forbedre den kombinerte kraften til stikkontakten og støpselet, velges en enkel lås i den faste metalldelen og kontaktdelen. Spennemekanismen forbedrer ikke bare kombinasjonskraften, men gir også en mer plug-in og uttrekksfølelse ved låsing. Og noen produsenter tilbyr en dobbel-kontaktstruktur for å forbedre kontaktpålitelighet. Hellingen på pinnene har også blitt smalere og smalere. Den nåværende mobiltelefonen er hovedsakelig 0,4 mm pitch. For øyeblikket har Panasonic, JAE og andre produsenter utviklet 0,35 mm pitch, som bør være den smaleste brett-til-brett fjær fingerbøl-kontakten i bransjen så langt. 0,35 mm pitch brukes for tiden hovedsakelig i Apple-mobiltelefoner og innenlandske high-end-modeller. Dens anvendelse vil være utviklingsretningen de siste årene. Den har det minste volumet, høyeste presisjon, høy ytelse og andre fordeler, men den har krav til patcher og andre støtteteknologier. Den er også høyere. Dette er det viktigste problemet som mange produsenter av fjærfingerbøl pogo pin-koblinger må løse, ellers vil utbyttegraden være veldig lav.
For å oppfylle kravene til SMT-prosessen, er det strengt nødvendig at terminalloddeområdet til hele produktet har en god koplanaritet. Bransjestandarden er vanligvis 0,10 mm (maks), ellers vil det føre til dårlig lodding med PCB og påvirke bruken av produktet. Innflytelse.
Den ultrasmale brett-til-bord fjær fingerbøl pogo pin-kontakten har nye krav til galvaniseringsprosessen. For produkter med en høyde på 0,6 mm og et enkelt produkt mindre enn 0,4 mm i høyden, hvordan sikre at produktets's gullbeleggtykkelse og tinneffekt ikke klatrer inn? Dette er det mest kritiske problemet ved miniatyrisering av fjærbøylekoblinger. Den nåværende industriens vanlige praksis er å fjerne det gullbelagte laget med laser for å blokkere loddebanen, for å løse problemet med å ikke klatre i tinnet. Imidlertid har denne teknologien ulemper, det vil si å skrelle gullet. Samtidig vil laseren skade nikkelbelegglaget, slik at kobberet blir eksponert for luften og forårsaker korrosjon og rust.