For å tilpasse seg nye krav utvikler 5G-radiofrekvenspogopinprodukter mot liten størrelse, smal tonehøyde og multifunksjon. I tillegg er overflatemontering, kompositt og innebygd utvikling også en fremtidig utviklingsretning. Volumet og de eksterne dimensjonene til kontakten blir mer og mer miniatyriserte og chipformede. Miniatyriseringen av elektroniske produkter krever også miniatyrisering eller enda mer miniatyrisering for sine matchende kontakter. Bærbare håndholdte digitale produkter som mobiltelefoner som krever miniatyrisering med høy kontakt. Antall kontakter og kontaktspesifikasjoner for tradisjonelle koblinger er vanligvis uforanderlige. Hvis brukerne trenger å endre antall kontakter og spesifikasjoner for kontakter, må de bytte til andre kontakter, og fremveksten av modulær koblingsteknologi , For å løse dette problemet ytterligere.
Den raske utviklingen av markedet har akselerert den teknologiske innovasjonen av kontakter, og designnivået og prosesseringsmetodene til kontaktene har også blitt kraftig forbedret. Bransjeeksperter sa at halvlederbrikketeknologi gradvis blir den teknologiske drivkraften for utvikling av kontakter på alle nivåer av sammenkobling. For eksempel, med den raske utviklingen av 0,5 mm pitch chip-emballasje mot 0,25 mm tonehøyde, varierer nivå I-sammenkobling (inne i IC-enheter) og Antall enhetspinner for sammenkobling av nivå II (sammenkobling av enhetskort) fra hundrevis til tusenvis av linjer.
De siste årene har fiberoptiske kontakter, USB2.0 høyhastighetskontakter, kablede bredbåndskontakter og finfrekvente kontakter blitt stadig mer brukt i forskjellige bærbare / trådløse elektroniske enheter, og til og med høyhastighets USB3.0 har gradvis økt. Dukket opp på markedet. Derfor endres også aktiveringspunktene for kontaktene i markedsapplikasjonen. Den elektroniske prosessen til globale bedrifter og markeder blir også raskere og raskere. I forbindelse med finanskrisen har den kinesiske regjeringen investert tungt i tre nettverk, smarte nett, biler og jernbanetransport. Det kan ses at markedet har Kravene til høyhastighetsforbindelse og nåværende motstand blir også høyere og høyere. Fra forbrukerelektronikkens perspektiv er applikasjoner som ligner på Internett-TV varme, og de er relatert til anvendelsen av mange antenner. Produsenter av TV-systemer krever at antenner installeres i liten avstand.